| S/N | 企業(yè) | 行業(yè) |
|---|---|---|
| 1 | 長鑫存儲 | 存儲芯片 |
| 2 | 宇樹科技 | 具身智能 |
| 3 | 藍(lán)箭航天 | 商業(yè)航天 |
| 4 | 燧原科技 | AI芯片 |
| 5 | 上海超導(dǎo) | 高溫超導(dǎo)材料 |
| 6 | 清微智能 | 可重構(gòu)芯片 |
| 7 | 兆芯集成 | CPU |
| 8 | 深之藍(lán) | 水下機(jī)器人 |
| 9 | 海柔創(chuàng)新 | 倉儲機(jī)器人 |
| 10 | 斑馬智行 | 智能駕駛 |
| 11 | 特斯聯(lián) | AIoT |
| 12 | 國儀量子 | 量子精密測量 |
| 13 | 曦智科技 | 光芯片 |
| 14 | 瑞為技術(shù) | AI視覺智能體 |
| 15 | 劑泰科技 | AI藥物遞送 |
| 16 | 極飛科技 | 農(nóng)業(yè)機(jī)器人 |
| 17 | 微億智造 | 工業(yè)具身智能 |
| 18 | 云英谷 | AMOLED顯示驅(qū)動芯片 |
| 19 | 臻寶科技 | 先進(jìn)制造（半導(dǎo)體） |
| 20 | 泰諾麥博 | 生物制藥 |
| 21 | 珞石機(jī)器人 | 工業(yè)機(jī)器人 |
| 22 | XREAL | 消費(fèi)級AI眼鏡 |
| 23 | 四維智聯(lián) | 智能座艙 |
| 24 | 翼菲科技 | 工業(yè)機(jī)器人 |
| 25 | 力高新能 | 新能源電池 |
| 26 | 力積存儲 | 內(nèi)存芯片 |
| 27 | Camsense | AI視覺傳感器 |
| 28 | 優(yōu)艾智合 | 工業(yè)具身智能 |
| 29 | 安擎計算機(jī) | AI服務(wù)器 |
| 30 | 賽克賽斯 | 可吸收植介入醫(yī)療器械 |
| 2026.04 DBC/CIW/eNet16 | ||
價值兌現(xiàn)
2026年開年以來，國內(nèi)硬科技資本市場與機(jī)器人實(shí)體產(chǎn)線接連釋放出行業(yè)加速的信號。
資本的主流敘事只有一個，科技。從具身智能到AI再到創(chuàng)新藥、商業(yè)航天……今年，智譜、MiniMax等科技公司上市后漲幅更是夸張。2025年有投資人提出宇樹科技上市后市值也許會突破1000億元時，很多人認(rèn)為不會，但是2026年宇樹科技的招股書擬募資超42億元人民幣，關(guān)于千億市值的爭論已經(jīng)幾乎消失。
中國資本市場的上市窗口期向來鮮明，一級市場具身智能熱度空前，一季度融資超300億元、百億估值獨(dú)角獸不斷涌現(xiàn)。資本下注的核心邏輯之一，就是看企業(yè)有沒有明確的上市預(yù)期，這也直接決定了公司估值與融資節(jié)奏。
從具身智能行業(yè)角度來看，行業(yè)競爭雖然尚未在明面上白熱化，但老公司估值不斷抬升、新公司還在不斷涌現(xiàn)，技術(shù)路徑尚未收斂，要實(shí)現(xiàn)持續(xù)的商業(yè)化仍需持續(xù)燒錢，上市后融資環(huán)境、融資成本都有明顯優(yōu)勢，這是繼續(xù)待在牌桌等待局勢明朗的基本條件。
從宏觀產(chǎn)業(yè)升級的視角來看，在培育“新質(zhì)生產(chǎn)力”的政策主線下，具身智能機(jī)器人作為人工智能、高端制造、新材料等前沿技術(shù)的實(shí)體載體，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。為避免在下一代通用智能終端領(lǐng)域陷入被動，國內(nèi)正加快推進(jìn)“人工智能+”行動。將云端大模型與物理執(zhí)行機(jī)構(gòu)相結(jié)合，使之成為具備作業(yè)能力的實(shí)體勞動力，是制造業(yè)向價值鏈中高端攀升的重要抓手。
在全國范圍內(nèi)，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的區(qū)域博弈也日趨激烈，當(dāng)前，我國已初步形成“京、滬、深、杭”四大產(chǎn)業(yè)集群。
北京區(qū)域依托清華、北大等科研院所，在算法模型端具備學(xué)術(shù)壁壘，推出的開源母平臺“天工”；上海張江（尤其是張江機(jī)器人谷）憑借其完備的產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)、國家級平臺的背書，以及覆蓋企業(yè)全生命周期的資金扶持政策，張江區(qū)域內(nèi)已初步構(gòu)建了具有梯隊(duì)層次的產(chǎn)業(yè)集群；深圳區(qū)域則憑借珠三角高度發(fā)達(dá)的電子信息與五金供應(yīng)鏈，在產(chǎn)品“從1到100”的大規(guī)模降本與精密制造上具備顯著優(yōu)勢；杭州區(qū)域則以宇樹科技等企業(yè)為代表，通過敏捷開發(fā)與極致性價比策略，持續(xù)拉低行業(yè)整機(jī)采購門檻。
AI仍然站在“風(fēng)口”
過去一年，全球風(fēng)險投資市場經(jīng)歷了從低谷到回暖的轉(zhuǎn)折，而人工智能是這場復(fù)蘇中唯一清晰可見的核心引擎。無論從一級市場的融資熱度，還是二級市場的IPO動態(tài)來看，AI都已然成為全球硬科技領(lǐng)域最具確定性的“風(fēng)口”。
值得注意的是，資本配置方式發(fā)生了結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，交易數(shù)量持續(xù)收縮，但單筆交易平均規(guī)模持續(xù)大幅攀升，這清晰表明，創(chuàng)投市場正從過去“廣撒網(wǎng)”的分散投資模式，轉(zhuǎn)向“高信念、少而精”的集中押注。投資重點(diǎn)也從基礎(chǔ)模型向全產(chǎn)業(yè)鏈延伸，大額融資向基礎(chǔ)設(shè)施層明顯傾斜，例如頭部大模型公司及AI數(shù)據(jù)中心、AI芯片等算力基礎(chǔ)設(shè)施。
在IPO層面，2025年是我國AI企業(yè)批量登陸資本市場的關(guān)鍵年份。2025年12月，智譜和MiniMax相繼通過港交所上市聆訊，分別沖刺“全球基座大模型第一股”和“全球多模態(tài)大模型第一股”，標(biāo)志著大模型賽道正式迎來IPO窗口。其中智譜在IPO前已完成8輪融資，累計融資超83億元，最新投后估值達(dá)243.77億元。同期，AI制藥領(lǐng)域的英矽智能也在港交所成功掛牌，上市首日漲幅高達(dá)45.53%，募資總額22.77億港元，創(chuàng)下年內(nèi)港股生物醫(yī)藥IPO募資紀(jì)錄。
資本持續(xù)重倉AI的背后，有著堅(jiān)實(shí)的需求邏輯支撐。2026年第一季度，全球每周Token使用量從6.4萬億次驟升至22.7萬億次，暴增250%，部分LLM服務(wù)商已被迫對用戶實(shí)施使用上限。摩根士丹利預(yù)測，未來算力需求增速將是英偉達(dá)預(yù)測年復(fù)合供應(yīng)增速的3倍，算力短缺將長期存在且持續(xù)加劇。
從投融資到IPO，從算法層到硬件層，AI正以其強(qiáng)大的滲透力和產(chǎn)業(yè)拉動力，持續(xù)鞏固著全球硬科技領(lǐng)域“第一風(fēng)口”的地位。對于投資者而言，真正關(guān)鍵的問題不再是“AI是不是風(fēng)口”，而是“風(fēng)口之下，誰能最終站穩(wěn)腳跟”。
結(jié)語
2026年的全球硬科技領(lǐng)域依舊風(fēng)起云涌，從全球視角看，2026年極有可能成為科技公司IPO的歷史性大年——SpaceX的上市計劃、OpenAI等AI巨頭的登陸，都可能重塑全球資本市場的科技版圖。
（文/星魂）
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